Snapdragon 8 Gen 1 производства Samsung испытывает трудности в борьбе со своим самым известным конкурентом, MediaTek, который в последнее время преуспевает со своими новейшими чипами Dimensity производства TSMC.

Первые результаты бенчмарков Dimensity 9000 оказались выше, чем у Snapdragon 8 Gen 1, и, как будто этого было недостаточно, флагман Qualcomm теперь “отстал” и от Dimensity 8100.

Типстер Digital Chat Station сегодня поделился результатами теста Geekbench Dimensity 8100, Snapdragon 8 Gen 1 и Snapdragon 888, где чип MediaTek легко обошел два других в многоядерном тесте. Все используемые устройства были от Realme, причем RMX3562 – это грядущий Realme GT NEO3.

Несмотря на это, все равно удивительно видеть, как чип, который даже не является лучшим для MediaTek в этом году, обошел два флагманских процессора от Qualcomm. Флагманским решением MediaTek на 2022 год является чип Dimensity 9000, а серия Dimensity 8000 предназначена только для смартфонов верхнего среднего ценового диапазона. Кроме того, чипы Dimensity 8000 используют устаревший 5-нм техпроцесс по сравнению с передовым 4-нм техпроцессом, применяемым в Snapdragon 8 Gen 1.

Источник: Ferra