Концепция использования небольших чипов, плотно упакованных вместе, для создания мощного микропроцессора набирает обороты в полупроводниковой промышленности. И особенно на этом акцентируют внимание США.

Известные как чиплеты, этот подход был принят такими крупными игроками, как AMD, Apple, Amazon, Tesla, IBM и Intel. В связи с уменьшением отдачи от закона Мура, который гласит, что количество транзисторов на микрочипе удваивается примерно каждые два года, упаковка более компактных чипов приобрела решающее значение.

Чиплеты обладают рядом преимуществ, включая более низкие производственные затраты и превосходную производительность при объединении нескольких чипов. Эта стратегия, обусловленная передовой технологией упаковки, революционизирует полупроводниковую промышленность, оказывая значительное влияние на такие области, как искусственный интеллект, самоуправляемые автомобили и военная техника.

Однако одна из основных проблем заключается в том, что в упаковке чипов, как и в их производстве, в основном доминируют азиатские компании. В попытке оживить отечественное производство чипов правительство США приняло закон CHIPS Act – пакет субсидий на сумму 52 млрд долларов, направленный на развитие производства чиплетов в Соединенных Штатах.

В настоящее время Министерство торговли США принимает заявки на получение субсидий на развитие производства.

Источник: Ferra