В последнее время производители микросхем, такие как MediaTek и Qualcomm, активно развивают технологии искусственного интеллекта в своих процессорах.

Обе компании объявили о планах внедрить языковую модель Llama 2 на мобильных устройствах, оснащённых их новыми флагманскими процессорами.

Ожидается, что следующий топовый SoC MediaTek, который, по слухам, будет называться Dimensity 9300, представят уже в конце 2023 года. Чип будет оснащён программным обеспечением, оптимизированным для работы с Llama 2.

Также ожидается улучшенная аппаратная часть для повышения производительности приложений на основе генеративного искусственного интеллекта.

Одним из ключевых преимуществ данных нововведений является повышенная конфиденциальность. Локальное выполнение задач генеративного ИИ означает, что данные пользователей не нужно отправлять в облако для обработки.

Технические характеристики Dimensity 9300 включают в себя ядра ARM Cortex-X4 и A720 CPU, а также графический процессор Immortalis-G720.

Источник: Ferra