На выставке IEDM 2022 компания Intel выпустила девять научных работ, которые закладывают основу для будущих разработок чипов. И компании нужно постараться, потому что она стремится выполнить свое обещание, разработав процессоры с более чем триллионом транзисторов к 2030 году.

Исследования включают новые двумерные материалы для транзисторов, новую технологию трехмерной упаковки, которая сокращает разрыв в производительности и мощности между чиплетами и одноматричными процессорами до почти незаметного диапазона, транзисторы, которые “не забываются” при отключении питания, и встроенную память, которая может быть уложена непосредственно поверх транзисторов и хранить более одного бита на ячейку, а также другие инновации.

Группа Intel по исследованию компонентов закладывает первоначальную основу для будущих технологий компании, но не все эти инициативы приведут к появлению на рынке. Те, которые все же выйдут на рынок, как правило, появятся через пять-десять лет, сообщает Tom’s Hardware.

Источник: Ferra