Xiaomi активно работает над своим новым складным смартфоном — MIX Fold 3. Несмотря на то, что официальной информации о девайсе пока нет, сообщается, что новая модель получит высококачественные технические характеристики.

Так, например, по данным инсайдеров, смартфон будет работать на базе чипа Snapdragon 8 Gen 2 от Qualcomm, но также может быть оснащен другим SOC на основе SM8550 с аналогичной производительностью.

При этом новинка получит дизайн, аналогичный предыдущей модели — MIX Fold 2. А это значит, что нас ждут 6,56-дюймовый внешний экран и 8,02-дюймовый широкоформатный экран, встречающий при раскрытии устройства.

По слухам, камера Xiaomi MIX Fold 3 будет иметь те же возможности, что и камера Xiaomi 13 Ultra. Основная камера будет оснащена 50-мегапиксельным сенсором Sony IMX 989 и 1-дюймовым размером датчика.

Поддержка Sony будет также предоставлена для вспомогательных камер: 50 Мп Sony IMX 858 с ультрашироким углом, 50 Мп Sony IMX 858 с телефото и 50 Мп Sony IMX 858 с перископическими камерами.

Информация из базы данных IMEI позволяет предположить дату анонса девайса – 11 августа 2023 года.

Источник: Ferra