Учёные из Сколтеха сообщили о новом прорыве в области 3D-печати сложных микросхем.

Им удалось улучшить свойства полимера, используемого в этом процессе, путём повышения его теплопроводности. Это открытие может иметь большое значение для предотвращения перегрева устройств.

С развитием технологий производители микросхем все больше уменьшают их размеры, но при этом сохраняют или даже увеличивают мощность.

Однако это приводит к более быстрому перегреву, что может повлиять на надёжность и эффективность работы устройств. Чтобы решить эту проблему, необходимы материалы с высокой теплопроводностью, но при этом не проводящие электрический ток.

Специалисты из России внесли значительные улучшения в фотополимер, используемый для 3D-печати микросхем. Они добавили нитрид бора в виде «хлопьев» к составу полимера.

В результате они получили композитный материал с высокой теплопроводностью, который более эффективно рассеивает тепло и снижает риск перегрева устройств.

Данное открытие может помочь специалистам в создании более технологичных и холодных чипов и процессоров.

Источник: Ferra