Intel и TSMC, два технологических гиганта полупроводниковой индустрии, ведут гонку за технологическое лидерство в области литографии. Генеральный директор TSMC С. С. Вэй заявил, что техпроцесс N2 в массовом производстве будет внедрен в 2025 году. Однако похожую технологию Intel планирует внедрить на год раньше.

Intel активно продвигает свою цель – вернуть технологическое лидерство к 2025 году, планируя к 2024 году представить Intel 18A и транзисторную структуру RibbonFET. С другой стороны, компания TSMC работает над технологией N2, использующей нанолисты, и намерена внедрить ее в 2025 году.

Вэй также упомянул о внедрении в технологии N2 новой схемы подачи питания на чип, которая позволит повысить скорость переключения транзисторов и увеличить их плотность.

Обе компании признают важность энергоэффективности в своих новых технологиях, поскольку заказчики уделяют этому аспекту все больше внимания. Ожидается, что по мере обострения конкурентной борьбы достижения в области производства микросхем будут способствовать дальнейшему внедрению инноваций и повышению производительности в отрасли.

Источник: Ferra