Тайваньский полупроводниковый производитель TSMC намерен инвестировать 2,87 млрд долларов в современный упаковочный комплекс на севере Тайваня, что обусловлено растущим спросом на искусственный интеллект (ИИ).

Генеральный директор TSMC Си Си Вэй рассказал о том, что компания не может удовлетворить спрос клиентов в связи с «бумом искусственного интеллекта». Для решения этой проблемы TSMC планирует удвоить свои мощности по производству, что предполагает интеграцию нескольких микросхем в одно устройство, что сделает мощные вычислительные системы более доступными.

В настоящее время передовые упаковочные технологии компании, в частности технология CoWoS, пользуются большим спросом, что приводит к нехватке мощностей. Ожидается, что к концу следующего года ситуация с нехваткой ослабнет.

По заявлениям компании, на новом заводе в уезде Миаоли будет создано около 1500 рабочих мест.

Но вот с американским заводом компании дела идут не лучшим образом. TSMC начала строительство завода в 2021 году, но столкнулась с многочисленными трудностями на этом пути.

Источник: Ferra