Huawei может столкнуться с финансовыми «американскими горками», преодолевая неспокойный ландшафт производства микросхем. По мнению экспертов, переход с 7 нм на 5 нм техпроцесс на существующем оборудовании DUV не просто возможен, но и сопряжен с большими денежными потерями.

Причина? Изнурительный четырехкратный процесс шаблонирования, требующий больших затрат времени и ресурсов. Бёрн Лин раскрыk амбициозный план Huawei по созданию серии P70, которая должна увидеть свет в 2024 году, и где может появиться 5-нм SoC Kirin. Но вот в чем загвоздка – проблемы с прецизионной центровкой и возможные несоответствия могут привести к снижению выхода продукции и резкому увеличению времени производства.

SMIC, основная литейная компания Huawei, может потребовать «королевский выкуп» за эти 5-нм пластины, что может привести к еще большему сокращению и без того ограниченных поставок SoC Kirin. Так что повышение цен на конечный продукт – одно из возможных решений компании.

Источник: Ferra