Intel объявила о масштабном производстве на основе ведущих в отрасли решений по полупроводниковой упаковке, включая новую технологию 3D-упаковки Foveros. Эта технология была запущена на заводе Fab 9 в штате Нью-Мексико, США, который недавно был обновлен Intel.

Исполнительный вице-президент и главный операционный директор Intel Кейван Эсфарджани сообщил, что продвинутые технологии упаковки Intel помогают клиентам компании выигрывать в конкурентной борьбе по параметрам производительности, размера и гибкости проектирования в чиповых продуктах.

По мере того как вся полупроводниковая индустрия переходит в эпоху гетерогенной интеграции нескольких «чиплетов» в одной упаковке, технологии передовой упаковки Intel, такие как Foveros и EMIB (встроенный многочиповочный мост) могут интегрировать до одного триллиона транзисторов в один корпус и продолжить соблюдать закон Мура после 2030 года.

Источник: Ferra