Intel совершила прорыв в микроэлектронике, разработав стеклянные подложки для процессоров.

Эти подложки обещают революционизировать дата-центры, предлагая устройства с 1 трлн транзисторов и габаритами до 240 х 240 мм. Разработка технологии заняла более 10 лет, а массовое производство планируется начать после 2025 года.

Стеклянные подложки имеют ряд преимуществ перед традиционными органическими материалами. Они обладают лучшими термическими, физическими и оптическими свойствами, что позволит создавать более плотные и производительные системы.

Intel уже инвестировала $1 млрд в полностью интегрированную R&D-линию для производства этих подложек. Представители компании утверждают, что новая технология поможет полупроводниковой отрасли придерживаться закона Мура даже после 2030 года.

А это может означать, что мы увидим значительные прорывы в производительности и эффективности вычислительных устройств в ближайшие десятилетия.

Источник: Ferra